在半导体行业飞速发展的今天，智能手机、物联网、新能源汽车等领域的爆发式增长，对芯片、IGBT模块等核心元件的检测效率也提出了更高的要求。
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传统检测技术难以兼顾速度与精度，而三丰高精度影像测量机凭借其创新的技术方案，正在为半导体行业上下游提供“快、准、稳”的测量解决方案。
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无需对焦：TAF激光自动追踪
倒装芯片（Flip Chip）作为高端电子设备的核心组件，其表面成千上万的凸点坐标差检测曾是行业痛点。传统非接触式测量需逐点对焦，耗时长、效率低。
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三丰影像测量机QV Pro的TAF激光自动追踪功能，通过物镜同轴激光实时追踪芯片表面高度变化，Z轴自动调焦，实现“边移动边测量”。无需停顿对焦，单次扫描即可完成芯片表面所有凸点的坐标差分析，效率提升超50%，且精度可达微米级。
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技术亮点
✔ 激光同轴追踪，高度差自适应调整
✔ 非平整表面快速扫描，避免二次定位
✔ 支持白光干涉仪WLI，实现细微领域的表面分析（粗糙度等）以及形状（数微米的不规则）的高精度3D测量
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STREAM模式：5倍速攻克“万孔检测”
刻蚀机喷淋头（Shower Head）表面密布数千个气体孔，其孔径、坐标位置及平面度直接影响芯片制造良率。传统影像测量需逐孔定位，耗时惊人。
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三丰“STREAM模式” 打破常规：工作台高速连续移动，相机在运动中动态捕捉数据。原本需要数小时的喷淋头全检，现可缩短至数十分钟，效率提升5倍以上。
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适用场景
✔ 高密度阵列孔快速批量检测
✔ 异物侵入自动化排查
✔ 平面度与位置度同步分析
